סיבי סיב פוליאסטר עם תכה נמוכההוא סוג של סיב שנמס בטמפרטורות נמוכות יחסית (בדרך כלל 110–130°C), וכולל בדרך כלל מבנה דו-רכיבי המורכב מעטפת וליבה. הנרתיק עשוי מ-Co-PET, בעוד הליבה היא PET.

כאשר מתחממים, הנרתיק נמס ראשון, ויוצר "דבק" שנקשר לסיבים אחרים ליצירת נקודות הדבקה. הליבה שומרת על צורת הסיב שלה, שומרת על חוזק ומבנה, ובכך משמשת לחיזוק וייצוב הסיב.

מהם המאפיינים של PSF נמוך?

• נקודת התכה נמוכה

הוא משיג חיבור בטמפרטורות נמוכות, וחוסך אנרגיה למפעלים.

• החלפת דבק

המעטפת המותכת בטמפרטורה נמוכה נועלה היטב את הסיבים יחד, משפרת את היציבות המבנית ומבטלת את הצורך בדבק.

• ידידותי לסביבה ובטוח

ללא צורך בדבקים נוספים, הוא כולל פליטות VOC נמוכות יותר וניתן למחזור בקלות רבה יותר.

• תאימות רב-שימושית

ניתן לערבב אותו עם סיבים שונים, כולל PET, PP וויסקוזה.

• לופט מצוין

נפוץ בשימוש בחומרים שדורשים "ממדיות, אלסטיות ותמיכה."

מדוע סיבים בעלי התכה נמוכה מתאימים במיוחד לבדים לא ארוגים?

בדים לא ארוגים מסורתיים בעיקר קושרים סיבים יחד בשיטות פיזיקליות ולא בקשר תרמי או כימי. השיטות העיקריות כוללותאגרוף מחט(חודר סיבים שוב ושוב עם מחטים כדי לסבך אותם) וספולניס(באמצעות סילוני מים בלחץ גבוה כדי לשזור ולנעול סיבים). טכניקות אלו מתבססות בעיקר על כוח פיזיקלי כדי להסתבך סיבים, אך ללא נקודות קישור תרמיות, המבנה פחות יציב יחסית.

עם זאת, סיבים עם התכה נמוכה מפשט את ייצור הבדים הלא ארוגים תוך הפחתת עלויות. הוא משפר את הפריכות, העמידות והמבנה התלת-ממדי, מה שהופך אותו לפופולרי מאוד ביישומים לא ארוגים באוויר חם. יתרה מזאת, תעשיית הלא-ארוגים נותנת עדיפות גוברת לקיימות סביבתית. סיבים בעלי התכה נמוכה מבטלים את הצורך בדבקים כימיים, ומספקים בטיחות רבה יותר ומפחיתים זיהום חומרים.